東芝晶片招標 喊到179億美元

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,接下來將展開困難的協商過程。日媒報導私募基金銀湖(Silver Lake)和博通(Broadcom)合組的聯盟已喊價到2兆日圓(179億美元),

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,達到估值的高端。而參與競標的十路人馬中蘋果也赫然在列。東芝下個月起將與競標業者協商,

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,討論內容包括避免技術外流、就業保障等等。日經新聞報導說,

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,東京當局屬意由美國買主得標。日經新聞分析,

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,銀湖可能想藉此併購,

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,發揮與該公司投資的戴爾(Dell)創造的綜效,

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,博通則可能是看上用於商用通訊設備的晶片,兩家公司將聯手競標。RBC分析師達瑞南尼認為,威騰電子仍是較可能的得標的買主,博通和銀湖不太能買得了東芝NAND事業多數股權。,

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