記憶體製造廠華邦電子董事會今天通過南科高雄園區12吋晶圓廠興建計劃及購買設備,
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,預計第4季開始動土興建,
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,投資金額約新台幣203.672億元。華邦電今天晚間公告,
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,董事會通過12吋晶圓廠興建計劃及購買設備,
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,核准資本支出用以興建南科高雄園區12吋晶圓廠及購置研發設備。 華邦電指出,
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,晶圓廠預定今年第4季開始動土興建,
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,建廠階段投資金額約195.6億元,
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,購置研發設備投資金額約8.072億元,
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,預計投資金額共203.672億元。從資金來源和產能規劃來看,
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,華邦電指出,資金來源為自有資金及銀行融資,投資基於長期發展及營運所需,初期規劃月產能2萬8500片。受惠動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體(Flash)銷售同步成長,華邦電第2季營運歸屬母公司淨利21.55億元,季增37%,創逾17年來新高,每股純益0.54元。華邦電看好下半年快閃記憶體與行動記憶體需求可望同步升溫,因應需求成長,除台中廠明年初月產能將擴增至5.4萬片規模,高雄新廠也將依規劃預計於2020年完工試產。,