法人:牧德半導體業務 明年爆發

分享 facebook 牧德上半年毛利率衝上71% ,

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,在稅後純益、每股盈餘皆寫下歷史新高紀錄,

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,展望下半年,

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,法人預估,

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,隨著PCB產業邁入旺季,

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,主攻AOI設備的牧德也可望搭上順風車,

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,下半年營收、獲利都將超過上半年。「牧德五箭」包含軟板、IC封測、硬板自動化、全掃描尺寸量測機及陸資客戶產品,

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,以今年上半年業績來看,

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,軟板、硬板自動化、IC封裝三大業務營收已超過去年全年成績,帶動第2季財報交出亮麗成績。 牧德第2季受惠軟硬板領域出貨暢旺,帶動營收來到7.36億元,毛利率73.81%、季增7.41個百分點,稅後淨利3.24億元、季增61.23%,單季每股盈餘7.61元,大幅超越去年同期2.15元水準。累計牧德上半年營收13.02億元、年增147%,毛利率71%,優於去年全年64%的水準,稅後淨利5.25億元、年增2.49倍,每股盈餘交出12.33元成績,寫下歷史新高紀錄。牧德指出,五箭業務目前才剛剛開始,不然公司月營收就不會持續成長,尤其半導體、陸資客戶產品將有較大成長空間,預估明年半導體業務將有爆炸性成長。以牧德近年上下半年軌跡來看,下半年營運都會超過上半年。法人預估,隨著PCB產業邁入下半年旺季,牧德主要客戶隨著蘋果新品上市,營運可望逐季走揚,牧德也將搭上順風車,預期下半年不論營收、獲利皆優於上半年。此外,牧德預計現金增資發行150萬股普通股,資金用途以充實營運資金為主,代表公司對營運前景看好,積極擴產迎接成長。,

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