矽晶圓價近期出現些許雜音，
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，但法人認為，
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，目前矽晶圓價並無下滑，
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，且長約比重較高的業者，
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，受現貨價影響較輕微。 圖/聯合報系資料照片 分享 facebook 半導體矽晶圓市場因為供不應求，
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，價格從2017年初開始持續走揚至今，
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，不過近期出現些許雜音，
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，部分產品的漲勢似乎有些趨緩，
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，法人認為，
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，目前矽晶圓價格並沒有下滑，而長約比重較高的業者，受到現貨價變化的影響會較輕微。近期半導體矽晶圓類股的股價大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場需求有些稍微放緩，導致影響部分品項價格漲幅的情況，加上今年上半價格已漲不少，所以現在上漲的走勢面臨挑戰，還需要讓市場消化一下既有庫存，不過部分產品的現貨價只是持平，還不至於反轉向下。 除了現貨供應，為確保中長期半導體矽晶圓穩定供貨，許多下游客戶的長約價早已談妥，期間包括每季、每半年或一年約。法人指出，即使部分品項的現貨價漲勢有些鬆動，長約比重高的業者受到影響仍有限。第3季價格波動 短期現象非常態目前矽晶圓業者大多將長約比重視為機密，不輕易對外透露，由於後續的合約價大多仍呈現走揚，所以法人評估，第3季半導體矽晶圓市況稍有波動應當只是短期現象，而業者也才會估計明年矽晶圓價格走勢會維持上漲，甚至延續到更長時間。這一波半導體矽晶圓的漲勢大致先由12吋產品發動，然後延續到8吋以及其他尺寸更小的產品。至於出貨量方面，根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，今年第1季全球矽晶圓出貨面積躍升至3，084百萬平方英吋，是單季歷史新高，不僅季增3.6%，年增幅度也達7.9%。終端新興應用增加 產能利用率續看升半導體矽晶圓相關產業迎來暌違多年的榮景，主要是終端既有與新興應用增加，但供給成長卻有限，當產品可在12吋廠投片，也可利用8吋廠的產能時，部分未能搶得12吋產能的業者，就擠到8吋廠生產，而這情況連帶影響到可用8吋或6吋產能的廠商，部分業者因此不得不將產品放到6吋廠生產。這情況不但拉升各代工廠產能利用率，所需矽晶圓的價格也水漲船高。，