蘋果新iPhone上市，
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，知名拆解團隊iFixit和晶片分析公司Techinsights隨即拆解iPhone Xs、iPhone Xs Max，
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，發現最新版iPhone採用英特爾、東芝製造的元件，
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，但拆解報告清單並未出現三星零組件和高通晶片。能打進蘋果供應鏈被視為各類零組件供應商的重要成就；然而，
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，儘管蘋果每年公布供應商名單，
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，但並未詳列哪些公司生產哪些零部件，
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，並要求供應商保持沈默，
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，因此拆解手機成為暸解iPhone供應商的唯一方法。但分析師強調，
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，蘋果有時會委託多家供應商生產相同的部件，
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，在某一台iPhone中見到的零組件，未必出現在其他iPhone上。 在iFixit與TechInsights拆解的iPhone XS和iPhone XS Max中，未見到三星的零組件，也沒有高通的晶片；三星過去曾為iPhone提供記憶晶片，據信也是iPhone X的高價OLED螢幕唯一供應商。高通多年來始終是蘋果的零部件供應商，但雙方陷入了廣泛的法律糾紛；蘋果指控高通的專利授權行為不公，高通則狀告蘋果侵權。今年7月時，高通宣稱蘋果打算在下一代iPhone上只使用其競爭對手的數據晶片。iFixit的拆解報告也顯示，iPhone XS和XS Max使用英特爾的數據與通信晶片，而非高通的硬體。此外，新款iPhone還採用美光和東芝的DRAM及NAND記憶晶片。Techinsights的拆解結果則發現，新iPhone的NAND來自SanDisk。，