日月光 營運拚季季升

日月光投控(3711)昨(30)日公布首季稅後純益20.43億元,

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,季減62%,

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,年減3%,

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,每股純益0.48元,

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,低於法人預期。公司認為,

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,隨著手機、伺服器、筆電等晶片封測需求回溫,

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,5G基地台晶片相關訂單需求也不錯,

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,集團本季整體營運將回溫,下半年成長動能更顯著,全年營運仍將逐季成長。經濟日報提供 分享 facebook 日月光本季及下半年展望,呼應晶圓代工龍頭台積電日前釋出的看法,尤其手機和高速運算晶片客戶訂單回升,帶動封測業務升溫。 日月光昨天舉行法說會,公布首季財報。單季合併營收888.61億元,季減22%、年增37%,減幅度略高於市場預期;毛利率12.8%、營益率2.6%,也都比去年第4季的16.4%與7.5%,以及去年同期的16%與6.6%明顯下滑。日月光估,本季期封測營收及毛利率,將與去年上半年平均約588.8億元、18.1%相當。以美元計價的電子代工營收及營益率,也與去年同期304.7億元及2.7%相當。法人推估,日月光第2季表現將回升,估季增約15%,力拚優於去年同期,主要受惠IC封測訂單需求回溫。電子代工業務則受主力客戶庫存調整影響,營收將較首季下滑,但毛利率可望回升。日月光投控財務長董宏思強調,系統級封裝(SiP)是這幾年日月光衝刺的領域,貢獻電子代工業務營收已近四成,今年將持續成長,並致力拓展客戶和新應用。,

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